Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints: Fid-Bau Portal

Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints

An, T. / Qin, F.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints

An, T. / Qin, F.

Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints

An, T. / Qin, F.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints

Beteiligte:

An, T. (Autor:in) / Qin, F. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 79 ; 1-14

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

14 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

Lee, H. T. / Chen, M. H. / Jao, H. M. et al. | British Library Online Contents | 2003

Time-dependent deformation behavior of interfacial intermetallic compound layers in electronic solder joints

Song, J.-M. / Su, C.-W. / Lai, Y.-S. et al. | British Library Online Contents | 2010

Grain morphology of intermetallic compounds at solder joints

Choi, W. K. / Jang, S.-Y. / Kim, J. H. et al. | British Library Online Contents | 2002

Environment-Assisted Intergranular Cracking

Scully, J. R. | British Library Online Contents | 1999

Evolution of Intermetallic Compound at the Interface between AuSn Solder and Metallization Layer

Wei, Z. / Chunqing, W. / Bohan, Y. | British Library Online Contents | 2006

Nach oben