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    Titel:

    Effects of Fourth Alloying Additives on Interfacial Microstructure of Sn-Ag-Cu Lead-Free Soldered Joints

    Beteiligte:

    Kim, K. S. (Autor:in) / Suganuma, K. (Autor:in) / Shimozaki, T. (Autor:in) / Lee, C. G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Eco-Materials Processing and Design ; 7-11

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 439

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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