Elimination of Au-embrittlement in solder joints on Au/Ni metallization: Fid-Bau Portal

Elimination of Au-embrittlement in solder joints on Au/Ni metallization

Alam, M. O. / Chan, Y. C. / Tu, K. N.

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Titel:

Elimination of Au-embrittlement in solder joints on Au/Ni metallization

Beteiligte:

Alam, M. O. (Autor:in) / Chan, Y. C. (Autor:in) / Tu, K. N. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 19 ; 1303-1306

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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