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    Titel:

    Effects of pad metallization on the low cycle fatigue characteristics of Sn-based solder joints

    Beteiligte:

    Lee, K. O. (Autor:in) / Yu, J. (Autor:in) / Park, T. S. (Autor:in) / Lee, S. B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF FATIGUE ; 48 ; 1-8

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0142-1123

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1126

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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