Some Fundamental Issues in the Use of Zn-Containing Lead-Free Solders for Electronic Packaging: Fid-Bau Portal

Some Fundamental Issues in the Use of Zn-Containing Lead-Free Solders for Electronic Packaging

Vaynman, S. / Ghosh, G. / Fine, M. E.

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Titel:

Some Fundamental Issues in the Use of Zn-Containing Lead-Free Solders for Electronic Packaging

Beteiligte:

Vaynman, S. (Autor:in) / Ghosh, G. (Autor:in) / Fine, M. E. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 45 ; 630-636

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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