The microstructure of Sn in near-eutectic Sn-Ag-Cu alloy solder joints and its role in thermomechanical fatigue: Fid-Bau Portal

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The microstructure of Sn in near-eutectic Sn-Ag-Cu alloy solder joints and its role in thermomechanical fatigue

Henderson, D. W. / Woods, J. J. / Gosselin, T. A. / Bartelo, J. / King, D. E. / Korhonen, T. M. / Korhonen, M. A. / Lehman, L. P. / Cotts, E. J. / Kang, S. K.

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Henderson, D. W. / Woods, J. J. / Gosselin, T. A. / Bartelo, J. / King, D. E. / Korhonen, T. M. / Korhonen, M. A. / Lehman, L. P. / Cotts, E. J. / Kang, S. K.

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Titel:

The microstructure of Sn in near-eutectic Sn-Ag-Cu alloy solder joints and its role in thermomechanical fatigue

Beteiligte:

Henderson, D. W. (Autor:in) / Woods, J. J. (Autor:in) / Gosselin, T. A. (Autor:in) / Bartelo, J. (Autor:in) / King, D. E. (Autor:in) / Korhonen, T. M. (Autor:in) / Korhonen, M. A. (Autor:in) / Lehman, L. P. (Autor:in) / Cotts, E. J. (Autor:in) / Kang, S. K. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 19 ; 1608-1612

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Print

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

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