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    Titel:

    Effect of Cu addition on interfacial reactions between Sn-9Zn lead-free solder and Ni substrate

    Beteiligte:

    Yen, Y.-w. (Autor:in) / Liou, W.-k. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 22 ; 2663-2667

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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