Reliability analysis of Au-Sn flip-chip solder bump fabricated by co-electroplating: Fid-Bau Portal

Reliability analysis of Au-Sn flip-chip solder bump fabricated by co-electroplating

Yoon, J.-W. / Chun, H.-S. / Jung, S.-B.

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Titel:

Reliability analysis of Au-Sn flip-chip solder bump fabricated by co-electroplating

Beteiligte:

Yoon, J.-W. (Autor:in) / Chun, H.-S. (Autor:in) / Jung, S.-B. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 22 ; 1219-1229

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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