Flip Chip Bump Formation of Sn-1.8Bi-0.8Cu-0.6In Solder by Stencil Printing: Fid-Bau Portal

Flip Chip Bump Formation of Sn-1.8Bi-0.8Cu-0.6In Solder by Stencil Printing

Lee, J. / Jung, J.-P. / Cheon, C.-S. / Zhou, Y. / Mayer, M.

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Titel:

Flip Chip Bump Formation of Sn-1.8Bi-0.8Cu-0.6In Solder by Stencil Printing

Beteiligte:

Lee, J. (Autor:in) / Jung, J.-P. (Autor:in) / Cheon, C.-S. (Autor:in) / Zhou, Y. (Autor:in) / Mayer, M. (Autor:in)

Erschienen in:

Special Issue on Lead-Free Soldering in Electronics III ; 2359-2365

MATERIALS TRANSACTIONS ; 46

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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