Chemical mechanical polishing by colloidal silica-based slurry for micro-scratch reduction: Fid-Bau Portal

Chemical mechanical polishing by colloidal silica-based slurry for micro-scratch reduction

Ahn, Y. / Yoon, J. Y. / Baek, C. W. / Kim, Y. K.

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Titel:

Chemical mechanical polishing by colloidal silica-based slurry for micro-scratch reduction

Beteiligte:

Ahn, Y. (Autor:in) / Yoon, J. Y. (Autor:in) / Baek, C. W. (Autor:in) / Kim, Y. K. (Autor:in)

Erschienen in:

WEAR -LAUSANNE- ; 257 ; 785-789

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0043-1648

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11292

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