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Pascual, D. N. / Callender, S.

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Titel:

Flip Chip Bonding Flexible Circuit Devices

Beteiligte:

Pascual, D. N. (Autor:in) / Callender, S. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 13 ; 18-23

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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