Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Comparison of Flip-Chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part I. Flip-Chip Bonding on Rigid Substrates

    Neue Suche nach: Park, Donghyun
    Neue Suche nach: Oh, Tae Sung

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Comparison of Flip-Chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part I. Flip-Chip Bonding on Rigid Substrates

    Neue Suche nach: Park, Donghyun
    Neue Suche nach: Oh, Tae Sung

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Comparison of Flip-Chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part I. Flip-Chip Bonding on Rigid Substrates

    Neue Suche nach: Park, Donghyun
    Neue Suche nach: Oh, Tae Sung

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Comparison of Flip-Chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part I. Flip-Chip Bonding on Rigid Substrates

    Beteiligte:

    Park, Donghyun (Autor:in) / Oh, Tae Sung (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials transactions ; 58 ; 1212-1216

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2017

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Comparison of Flip-Chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part II. Flip-Chip Bonding on Compliant Substrates

    Park, Donghyun / Han, Kee-Sun / Oh, Tae Sung | British Library Online Contents | 2017

    Flip Chip Bonding Flexible Circuit Devices

    Pascual, D. N. / Callender, S. | British Library Online Contents | 2004

    Characteristics of Thermosonic Anisotropic Conductive Adhesives (ACFs) Flip-Chip Bonding

    Kim, J.-M. / Song, Y. / Cho, M. et al. | British Library Online Contents | 2010

    A Comparative Study of the Solder Joint Reliability in Flip Chip Assemblies with Compliant and Rigid Substrates

    Lin, Y.C. / Chen, X. / Liu, X.S. et al. | British Library Online Contents | 2007

    Thermal Fatigue Life Prediction of ACF Bonding Flip Chip Packaging

    Nam, H. W. | British Library Online Contents | 2006

    Nach oben