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    Titel:

    Comparison of Flip-Chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part II. Flip-Chip Bonding on Compliant Substrates

    Beteiligte:

    Park, Donghyun (Autor:in) / Han, Kee-Sun (Autor:in) / Oh, Tae Sung (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials transactions ; 58 ; 1217-1222

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2017

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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