Spreading Dynamics of Tin, Bismuth and Some Lead-Free Solders over Copper Substrate: Fid-Bau Portal

Spreading Dynamics of Tin, Bismuth and Some Lead-Free Solders over Copper Substrate

Shang, X. / Lauricella, C. M. / Brandi, S. D.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Spreading Dynamics of Tin, Bismuth and Some Lead-Free Solders over Copper Substrate

Shang, X. / Lauricella, C. M. / Brandi, S. D.

Spreading Dynamics of Tin, Bismuth and Some Lead-Free Solders over Copper Substrate

Shang, X. / Lauricella, C. M. / Brandi, S. D.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Spreading Dynamics of Tin, Bismuth and Some Lead-Free Solders over Copper Substrate

Beteiligte:

Shang, X. (Autor:in) / Lauricella, C. M. (Autor:in) / Brandi, S. D. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 475/479 ; 3879-3882

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Gremillard, L. / Saiz, E. / Radmilovic, V. R. et al. | British Library Online Contents | 2006

Lead-free Solders in Microelectronics

Abtew, M. / Selvaduray, G. | British Library Online Contents | 2000

Overview of Lead-Free Solders

Sigelko, J. D. / Subramanian, K. N. | British Library Online Contents | 2000

Wettability of Lead-Free Solders on Gold-Plated Copper Substrates

Duong, N.B. / Ariga, T. / Hussain, L.B. et al. | British Library Online Contents | 2008

The Recrystallization of Microelectronic Lead-Free Solders

Hung, F.-Y. / Lui, T.-S. / Chen, L.-H. et al. | British Library Online Contents | 2008

Nach oben