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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Surface activated bonding of LCP/Cu for electronic packaging

    Beteiligte:

    Howlader, M. M. (Autor:in) / Suga, T. (Autor:in) / Takahashi, A. (Autor:in) / Saijo, K. (Autor:in) / Ozawa, S. (Autor:in) / Nanbu, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 40 ; 3177-3184

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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