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    Titel:

    Bonding Quality of Copper-Nickel Fine Clad Metal Prepared by Surface Activated Bonding

    Beteiligte:

    Kim, K.H. (Autor:in) / Hong, S.H. (Autor:in) / Cha, S.I. (Autor:in) / Lim, S.C. (Autor:in) / Kwon, H.C. (Autor:in) / Yoon, W.K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Crystallographic Orientation Distribution and Related Properties in Advanced Materials II ; 787-792

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 51

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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