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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Contact Resistance of the Chip-on-Glass Bonded 48Sn-52In Solder Joint

    Beteiligte:

    Choi, J.-H. (Autor:in) / Lee, K.-Y. (Autor:in) / Jun, S.-W. (Autor:in) / Kim, Y.-H. (Autor:in) / Oh, T.-S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 46 ; 1042-1046

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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