Very long-term aging of 52In–48Sn (at.%) solder joints on Cu-plated stainless steel substrates: Fid-Bau Portal

Very long-term aging of 52In–48Sn (at.%) solder joints on Cu-plated stainless steel substrates

Susan, D. F. / Rejent, J. A. / Hlava, P. F. / Vianco, P. T.

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Titel:

Very long-term aging of 52In–48Sn (at.%) solder joints on Cu-plated stainless steel substrates

Beteiligte:

Susan, D. F. (Autor:in) / Rejent, J. A. (Autor:in) / Hlava, P. F. (Autor:in) / Vianco, P. T. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 44 ; 545-555

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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