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Flip Chip Solder Joint Failure Modes - High Electric Current Density Testing

Basaran, C. / Ye, H. / Hopkins, D. C. / Frear, D. / Lin, J. K.

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Titel:

Flip Chip Solder Joint Failure Modes - High Electric Current Density Testing

Beteiligte:

Basaran, C. (Autor:in) / Ye, H. (Autor:in) / Hopkins, D. C. (Autor:in) / Frear, D. (Autor:in) / Lin, J. K. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 14 ; 15-19

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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