The Texture Effect on Diffusion Barrier Property on TiN Films between Copper and Si Wafer: Fid-Bau Portal

The Texture Effect on Diffusion Barrier Property on TiN Films between Copper and Si Wafer

Sung, D. Y. / Kim, I. / Lee, M. G. / Park, N. J. / Yang, B. / Yang, J. M. / Ko, J. K.

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Titel:

The Texture Effect on Diffusion Barrier Property on TiN Films between Copper and Si Wafer

Beteiligte:

Sung, D. Y. (Autor:in) / Kim, I. (Autor:in) / Lee, M. G. (Autor:in) / Park, N. J. (Autor:in) / Yang, B. (Autor:in) / Yang, J. M. (Autor:in) / Ko, J. K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 495/497 ; 1371-1376

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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