Atom beam sputtered Mo2C films as a diffusion barrier for copper metallization: Fid-Bau Portal

Atom beam sputtered Mo2C films as a diffusion barrier for copper metallization

Tripathi, C. C. / Kumar, M. / Kumar, D.

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Titel:

Atom beam sputtered Mo2C films as a diffusion barrier for copper metallization

Beteiligte:

Tripathi, C. C. (Autor:in) / Kumar, M. (Autor:in) / Kumar, D. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 255 ; 3518-3522

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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