Copper diffusion barrier performance of amorphous Ta-Ni thin films: Fid-Bau Portal

Copper diffusion barrier performance of amorphous Ta-Ni thin films

Yan, H. / Tay, Y. Y. / Jiang, Y. / Yantara, N. / Pan, J. / Liang, M. H. / Chen, Z.

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Titel:

Copper diffusion barrier performance of amorphous Ta-Ni thin films

Beteiligte:

Yan, H. (Autor:in) / Tay, Y. Y. (Autor:in) / Jiang, Y. (Autor:in) / Yantara, N. (Autor:in) / Pan, J. (Autor:in) / Liang, M. H. (Autor:in) / Chen, Z. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 258 ; 3158-3162

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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