Reliability of Sn-Ag-Cu Flip Chip Package with Underfill under Thermal Shock: Fid-Bau Portal

Reliability of Sn-Ag-Cu Flip Chip Package with Underfill under Thermal Shock

Noh, B. I. / Jung, S. B.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Reliability of Sn-Ag-Cu Flip Chip Package with Underfill under Thermal Shock

Noh, B. I. / Jung, S. B.

Reliability of Sn-Ag-Cu Flip Chip Package with Underfill under Thermal Shock

Noh, B. I. / Jung, S. B.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Reliability of Sn-Ag-Cu Flip Chip Package with Underfill under Thermal Shock

Beteiligte:

Noh, B. I. (Autor:in) / Jung, S. B. (Autor:in) / Kim, H. S. / Li, Y. B. / Lee, S. W.

Erschienen in:

Eco-Materials Processing & Design VII: Proceedings of the Conference of the 7^t^h International Symposium on Eco-Materials Processing & Design January 8-11, 2006, Chengdu, China ; 558-561

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 510/511

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Kim, D. G. / Kim, J. W. / Ha, S. S. et al. | British Library Online Contents | 2007

Reliability of Flip Chip Package with Underfills under Thermal Shock

Noh, B. I. / Jung, S. B. | British Library Online Contents | 2006

Enhancing Flip Chip Reliability: The Flux Underfill Interface

Boyle, F. / Eichstadt, D. | British Library Online Contents | 2005

Reliability Analysis in Flip Chip Package under Thermal Cycling

Yeh, M. K. / Tsai, C. Y. | British Library Online Contents | 2004

Flip Chip Underfill A guide for successful processes

Miquel, B. | British Library Online Contents | 2002

Nach oben