Mechanical Implications of High Current Densities in Flip-chip Solder Joints: Fid-Bau Portal

Mechanical Implications of High Current Densities in Flip-chip Solder Joints

Ye, H. / Basaran, C. / Hopkins, D. C.

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Titel:

Mechanical Implications of High Current Densities in Flip-chip Solder Joints

Beteiligte:

Ye, H. (Autor:in) / Basaran, C. (Autor:in) / Hopkins, D. C. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF DAMAGE MECHANICS ; 13 ; 335-346

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

1056-7895

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1

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