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    Titel:

    Current State and Trend in Study of Electrochemically Deposited Copper for Interconnects of Ultra - Large - Scale Integrate Circuits

    Beteiligte:

    Zhang, W. (Autor:in) / Cheng, D.-h. (Autor:in) / Wang, J.-y. (Autor:in) / Yu, Z.-z. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 38 ; 33 - 38

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1001-1560

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620.1

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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