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    Titel:

    Interfacial Reaction between SnAgCu Solder and Cu Substrate and Reliability Evaluation

    Beteiligte:

    Yanghua, X. (Autor:in) / Xiaming, X. (Autor:in) / Junling, C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING ; 34 ; 388-391

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1002-185X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  669

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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