Microstructure and adhesion strength of Sn-9Zn-xAg lead-free solders wetted on Cu substrate: Fid-Bau Portal

Microstructure and adhesion strength of Sn-9Zn-xAg lead-free solders wetted on Cu substrate

Chang, T. C. / Chou, S. M. / Hon, M. H. / Wang, M. C.

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Titel:

Microstructure and adhesion strength of Sn-9Zn-xAg lead-free solders wetted on Cu substrate

Beteiligte:

Chang, T. C. (Autor:in) / Chou, S. M. (Autor:in) / Hon, M. H. (Autor:in) / Wang, M. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 429 ; 36-42

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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