Solderability and intermetallic compounds formation of Sn-9Zn-xAg lead-free solders wetted on Cu substrate: Fid-Bau Portal

Solderability and intermetallic compounds formation of Sn-9Zn-xAg lead-free solders wetted on Cu substrate

Chen, W. / Xue, S. / Wang, H. / Wang, J. / Han, Z.

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Titel:

Solderability and intermetallic compounds formation of Sn-9Zn-xAg lead-free solders wetted on Cu substrate

Beteiligte:

Chen, W. (Autor:in) / Xue, S. (Autor:in) / Wang, H. (Autor:in) / Wang, J. (Autor:in) / Han, Z. (Autor:in)

Erschienen in:

RARE METALS -BEIJING- ENGLISH EDITION ; 28 ; 656-660

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1001-0521

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 669

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