Effect of deposition conditions on mechanical properties of low-temperature PECVD silicon nitride films: Fid-Bau Portal

Effect of deposition conditions on mechanical properties of low-temperature PECVD silicon nitride films

Huang, H. / Winchester, K. J. / Suvorova, A. / Lawn, B. R. / Liu, Y. / Hu, X. Z. / Dell, J. M. / Faraone, L.

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Titel:

Effect of deposition conditions on mechanical properties of low-temperature PECVD silicon nitride films

Beteiligte:

Huang, H. (Autor:in) / Winchester, K. J. (Autor:in) / Suvorova, A. (Autor:in) / Lawn, B. R. (Autor:in) / Liu, Y. (Autor:in) / Hu, X. Z. (Autor:in) / Dell, J. M. (Autor:in) / Faraone, L. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 435/436 ; 453-459

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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