Fine Machining of Large-Diameter 6H-SiC Wafers: Fid-Bau Portal

Fine Machining of Large-Diameter 6H-SiC Wafers

Chen, X. / Li, J. / Ma, D. / Hu, X. / Xu, X. / Jiang, M.

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Titel:

Fine Machining of Large-Diameter 6H-SiC Wafers

Beteiligte:

Chen, X. (Autor:in) / Li, J. (Autor:in) / Ma, D. (Autor:in) / Hu, X. (Autor:in) / Xu, X. (Autor:in) / Jiang, M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 22 ; 681-684

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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