Si layer transfer to InP substrate using low-temperature wafer bonding: Fid-Bau Portal

Si layer transfer to InP substrate using low-temperature wafer bonding

Arokiaraj, J. / Tripathy, S. / Vicknesh, S. / Chua, S. J.

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Titel:

Si layer transfer to InP substrate using low-temperature wafer bonding

Beteiligte:

Arokiaraj, J. (Autor:in) / Tripathy, S. (Autor:in) / Vicknesh, S. (Autor:in) / Chua, S. J. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 253 ; 1243-1246

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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