Reliability of Hermetic RF MEMS Wafer Level Packaging Using Au-Sn Eutectic Bonding: Fid-Bau Portal

Reliability of Hermetic RF MEMS Wafer Level Packaging Using Au-Sn Eutectic Bonding

Wang, Q. / Choa, S. H. / Kim, W. B. / Hwang, J. S. / Ham, S. J. / Moon, C. Y.

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Titel:

Reliability of Hermetic RF MEMS Wafer Level Packaging Using Au-Sn Eutectic Bonding

Beteiligte:

Wang, Q. (Autor:in) / Choa, S. H. (Autor:in) / Kim, W. B. (Autor:in) / Hwang, J. S. (Autor:in) / Ham, S. J. (Autor:in) / Moon, C. Y. (Autor:in) / Lee, S.-B. / Kim, Y.-J.

Erschienen in:

Experimental Mechanics in Nano and Biotechnology ; 609-612

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 326/328

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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