Thermal Study of Enhanced Plastic Ball Grid Array Package with Flat Heat Spreader: Fid-Bau Portal

Thermal Study of Enhanced Plastic Ball Grid Array Package with Flat Heat Spreader

Huang, T. P. / Wu, G. H.

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Titel:

Thermal Study of Enhanced Plastic Ball Grid Array Package with Flat Heat Spreader

Beteiligte:

Huang, T. P. (Autor:in) / Wu, G. H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF REINFORCED PLASTICS AND COMPOSITES ; 26 ; 155-168

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

14 pages

ISSN:

0731-6844

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1923

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