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    Titel:

    Micromechanical modelling of SnAgCu solder joint under cyclic loading: Effect of grain orientation

    Beteiligte:

    Gong, J. (Autor:in) / Liu, C. (Autor:in) / Conway, P. P. (Autor:in) / Silberschmidt, V. V. (Autor:in)

    Erschienen in:

    COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 39 ; 187-197

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    11 pages

    ISSN:

    0927-0256

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1 / 510

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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