Intermetallic compound formation between lead-free solders (Sn) and Cu or Ni electrodes: Fid-Bau Portal

Intermetallic compound formation between lead-free solders (Sn) and Cu or Ni electrodes

Sasaki, T. / Tanaka, M. / Ohno, Y.

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Titel:

Intermetallic compound formation between lead-free solders (Sn) and Cu or Ni electrodes

Beteiligte:

Sasaki, T. (Autor:in) / Tanaka, M. (Autor:in) / Ohno, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 61 ; 2093-2095

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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