Formation of bulk Cu6Sn5 intermetallic compounds in Sn–Cu lead-free solders during solidification: Fid-Bau Portal

Formation of bulk Cu6Sn5 intermetallic compounds in Sn–Cu lead-free solders during solidification

Shen, J. / Liu, Y. C. / Gao, H. X.

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Titel:

Formation of bulk Cu6Sn5 intermetallic compounds in Sn–Cu lead-free solders during solidification

Beteiligte:

Shen, J. (Autor:in) / Liu, Y. C. (Autor:in) / Gao, H. X. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 42 ; 5375-5380

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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