Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Mechanical and electronic properties of Ag3Sn intermetallic compound in lead free solders using ab initio atomistic calculation

    Neue Suche nach: Kumar, S.
    Neue Suche nach: Jung, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Mechanical and electronic properties of Ag3Sn intermetallic compound in lead free solders using ab initio atomistic calculation

    Neue Suche nach: Kumar, S.
    Neue Suche nach: Jung, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Mechanical and electronic properties of Ag3Sn intermetallic compound in lead free solders using ab initio atomistic calculation

    Neue Suche nach: Kumar, S.
    Neue Suche nach: Jung, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Mechanical and electronic properties of Ag3Sn intermetallic compound in lead free solders using ab initio atomistic calculation

    Beteiligte:

    Kumar, S. (Autor:in) / Jung, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B ADVANCED FUNCTIONAL SOLID STATE MATERIALS ; 178 ; 10-21

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    12 pages

    ISSN:

    0921-5107

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Defect structures in solution-grown single crystals of the intermetallic compound Ag3Sn

    Yu, H. / Sun, Y. / Meier, W. R. et al. | British Library Online Contents | 2018

    Intermetallic compound formation between lead-free solders (Sn) and Cu or Ni electrodes

    Sasaki, T. / Tanaka, M. / Ohno, Y. | British Library Online Contents | 2007

    Investigation of Intermetallic Phases Formed in Lead-Free Solders

    Nagy, E. / Gyenes, A. / Molnar, A. et al. | British Library Online Contents | 2015

    A review of mechanical properties of lead-free solders for electronic packaging

    Ma, H. / Suhling, J. C. | British Library Online Contents | 2009

    Formation of Intermetallic Compounds in the Ni Bearing Lead Free Composite Solders

    Lee, J. W. / Lee, Z. H. / Lee, H. M. | British Library Online Contents | 2005

    Nach oben