Electrical and thermal stability of Ag ohmic contacts for GaN-based flip-chip light-emitting diodes by using an AgAl alloy capping layer: Fid-Bau Portal

Electrical and thermal stability of Ag ohmic contacts for GaN-based flip-chip light-emitting diodes by using an AgAl alloy capping layer

Hwang, Y. T. / Hong, H. G. / Seong, T. Y. / Leem, D. S. / Lee, T. / Kim, K. K. / Song, J. O.

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Titel:

Electrical and thermal stability of Ag ohmic contacts for GaN-based flip-chip light-emitting diodes by using an AgAl alloy capping layer

Beteiligte:

Hwang, Y. T. (Autor:in) / Hong, H. G. (Autor:in) / Seong, T. Y. (Autor:in) / Leem, D. S. (Autor:in) / Lee, T. (Autor:in) / Kim, K. K. (Autor:in) / Song, J. O. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING ; 10 ; 14-18

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1369-8001

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.38152

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