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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Effect of high temperature storage test on reliability of eutectic Sn-Cu/ENIG solder joint

    Beteiligte:

    Yoon, J.-W. (Autor:in) / Kim, S.-W. (Autor:in) / Jung, S.-B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 23 ; 411-416

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0267-0836

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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