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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Effect of Pd Addition in ENIG Surface Finish on Drop Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Joint

    Beteiligte:

    Ha, S.-S. (Autor:in) / Park, J. (Autor:in) / Jung, S.-B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 52 ; 1553-1559

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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