Standardization of a shear test method for lead-free solder paste chip joints: Fid-Bau Portal

Standardization of a shear test method for lead-free solder paste chip joints

Choi, J. K. / Park, J. H. / Ahn, Y. S.

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Titel:

Standardization of a shear test method for lead-free solder paste chip joints

Beteiligte:

Choi, J. K. (Autor:in) / Park, J. H. (Autor:in) / Ahn, Y. S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 42 ; 7451-7456

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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