Interfacial morphology and shear deformation of flip chip solder joints: Fid-Bau Portal

Interfacial morphology and shear deformation of flip chip solder joints

Jang, J. W. / Liu, C. Y. / Kim, P. G. / Tu, K. N. / Mal, A. K. / Frear, D. R.

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Titel:

Interfacial morphology and shear deformation of flip chip solder joints

Beteiligte:

Jang, J. W. (Autor:in) / Liu, C. Y. (Autor:in) / Kim, P. G. (Autor:in) / Tu, K. N. (Autor:in) / Mal, A. K. (Autor:in) / Frear, D. R. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 15 ; 1679-1687

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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