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Study of Electroless Copper Plating from Copper-glycerin Complex Soultion

Wang, H.-x. / Zhao, H.-k.

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Titel:

Study of Electroless Copper Plating from Copper-glycerin Complex Soultion

Beteiligte:

Wang, H.-x. (Autor:in) / Zhao, H.-k. (Autor:in)

Erschienen in:

CORROSION SCIENCE AND PROTECTION TECHNOLOGY ; 19 ; 178-180

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1002-6495

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11223

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