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    Titel:

    Intermetallic compounds evolution between lead-free solder and cu-based lead frame alloys during isothermal aging

    Beteiligte:

    Xia, Y. (Autor:in) / Xie, X. (Autor:in) / Lu, C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 41 ; 2359-2364

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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