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    Titel:

    Effect of Ag3Sn nanoparticles and temperature on Cu6Sn5 IMC growth in Sn-xAg/Cu solder joints

    Beteiligte:

    Guo, Bingfeng (Autor:in) / Kunwar, Anil (Autor:in) / Zhao, Ning (Autor:in) / Chen, Jun (Autor:in) / Wang, Yunpeng (Autor:in) / Ma, Haitao (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials research bulletin ; 99 ; 239-248

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0025-5408

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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