Reliability Properties of Solderable Conductive Adhesives with Low-Melting-Point Alloy Fillers: Fid-Bau Portal

Reliability Properties of Solderable Conductive Adhesives with Low-Melting-Point Alloy Fillers

Yim, B.-S. / Lee, J.I. / Heo, Y. / Kim, J. / Lee, S.H. / Shin, Y.-E. / Kim, J.-M.

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Titel:

Reliability Properties of Solderable Conductive Adhesives with Low-Melting-Point Alloy Fillers

Beteiligte:

Yim, B.-S. (Autor:in) / Lee, J.I. (Autor:in) / Heo, Y. (Autor:in) / Kim, J. (Autor:in) / Lee, S.H. (Autor:in) / Shin, Y.-E. (Autor:in) / Kim, J.-M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 53 ; 2104-2110

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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