Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Characteristics of Graphene-Filled Solderable Isotropically Conductive Adhesive (ICA)

    Neue Suche nach: Yim, B.-S.
    Neue Suche nach: Oh, S.-H.
    Neue Suche nach: Kim, J.
    Neue Suche nach: Kim, J.-M.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Characteristics of Graphene-Filled Solderable Isotropically Conductive Adhesive (ICA)

    Neue Suche nach: Yim, B.-S.
    Neue Suche nach: Oh, S.-H.
    Neue Suche nach: Kim, J.
    Neue Suche nach: Kim, J.-M.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Characteristics of Graphene-Filled Solderable Isotropically Conductive Adhesive (ICA)

    Neue Suche nach: Yim, B.-S.
    Neue Suche nach: Oh, S.-H.
    Neue Suche nach: Kim, J.
    Neue Suche nach: Kim, J.-M.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Characteristics of Graphene-Filled Solderable Isotropically Conductive Adhesive (ICA)

    Beteiligte:

    Yim, B.-S. (Autor:in) / Oh, S.-H. (Autor:in) / Kim, J. (Autor:in) / Kim, J.-M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 53 ; 578-581

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Characteristics of Isotropically Conductive Adhesive (ICA) Filled with Carbon Nanotubes (CNTs) and Low-Melting-Point Alloy Fillers

    Yim, B.-S. / Kim, J.-M. | British Library Online Contents | 2010

    Self-Organized Interconnection Process Using Solderable ACA (Anisotropic Conductive Adhesive)

    Yim, B.-S. / Kim, J.-M. / Jeon, S.-H. et al. | British Library Online Contents | 2009

    Coalescence Characteristics of Fusible Particles in Solderable Isotropic Conductive Adhesives (ICAs)

    Lee, S.H. / Lee, J.H. / Lee, J.W. et al. | British Library Online Contents | 2008

    An Investigation on Wetting Characteristics of Solder Particle for Solderable Electrically Conductive Adhesives (ECAs)

    Kim, J.M. / Yang, K.C. / Lee, S.B. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Reliability Properties of Solderable Conductive Adhesives with Low-Melting-Point Alloy Fillers

    Yim, B.-S. / Lee, J.I. / Heo, Y. et al. | British Library Online Contents | 2012

    Nach oben