Reliability Evaluation of QFP Solder Joint Using Sn-8Zn-3Bi Solder Paste during the Thermal Shock Test: Fid-Bau Portal

Reliability Evaluation of QFP Solder Joint Using Sn-8Zn-3Bi Solder Paste during the Thermal Shock Test

Han, S.W. / Chang, K.H. / Han, J.G. / Cho, I.J. / Kim, J.M. / Choi, M.G. / Kim, Y.T. / Shin, Y.E.

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Titel:

Reliability Evaluation of QFP Solder Joint Using Sn-8Zn-3Bi Solder Paste during the Thermal Shock Test

Beteiligte:

Han, S.W. (Autor:in) / Chang, K.H. (Autor:in) / Han, J.G. (Autor:in) / Cho, I.J. (Autor:in) / Kim, J.M. (Autor:in) / Choi, M.G. (Autor:in) / Kim, Y.T. (Autor:in) / Shin, Y.E. (Autor:in) / Lee, C. / Lee, J.-B.

Erschienen in:

Advanced Welding and Micro Joining / Packaging for the 21st Century ; 247-250

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 580/582

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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