Impact Properties of Lead-Free Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Solder Joint with Cu Electrode: Fid-Bau Portal

Impact Properties of Lead-Free Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Solder Joint with Cu Electrode

Shohji, I. / Watanabe, H. / Okashita, T. / Osawa, T.

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Titel:

Impact Properties of Lead-Free Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Solder Joint with Cu Electrode

Beteiligte:

Shohji, I. (Autor:in) / Watanabe, H. (Autor:in) / Okashita, T. (Autor:in) / Osawa, T. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 49 ; 1513-1517

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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