Failure mode analysis of lead-free solder joints under high speed impact testing: Fid-Bau Portal

Failure mode analysis of lead-free solder joints under high speed impact testing

Liu, D. S. / Kuo, C. Y. / Hsu, C. L. / Shen, G. S. / Chen, Y. R. / Lo, K. C.

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Titel:

Failure mode analysis of lead-free solder joints under high speed impact testing

Beteiligte:

Liu, D. S. (Autor:in) / Kuo, C. Y. (Autor:in) / Hsu, C. L. (Autor:in) / Shen, G. S. (Autor:in) / Chen, Y. R. (Autor:in) / Lo, K. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 494 ; 196-202

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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